HBM(High Bandwidth Memory)은 3D 구조의 DRAM 메모리 기술입니다. HBM은 매우 빠른 데이터 전송 속도와 낮은 전력 소비를 제공하여, 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 그래픽 등 다양한 분야에서 사용됩니다.
1. HBM 동작 원리
- HBM은 3D 구조로 구성되어 있으며, 여러 개의 층으로 구성된 다이(Die)가 한 패키지에 결합됩니다. 이 다이는 TSV(Trough Silicon Via)라는 기술로 서로 연결되어 있습니다.
2. HBM의 장점
- HBM은 기존의 메모리 기술보다 매우 빠른 데이터 전송 속도와 낮은 전력 소비를 제공합니다. 이를 통해 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 그래픽 등 다양한 분야에서 사용됩니다.
3. HBM의 적용 분야
- HBM은 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 그래픽 등 다양한 분야에서 사용됩니다.